Dr. Nelson Flex

IBM, Director, Process Technology Research

【ご略歴】

Nelson Felix joined IBM in 2008 and is currently the Director of Process Technology at IBM Research in Albany, NY. In this role, Nelson is responsible for the demonstration and enablement of new tooling, processes, materials, and metrology to support IBM’s leading-edge CMOS device and AI hardware roadmap. Nelson received his B.S. from the University of Massachusetts, Amherst (2002) and his Ph.D. from Cornell University (2007), both in chemical engineering, and his doctoral work centered on the characterization of novel photoresist materials for EUV. Dr. Felix is an SPIE Fellow, and he is co-inventor on over 50 patents and co-author on over 100 publications

【ご講演タイトル・概要】

「Patterning Challenges in the Era of Vertical Scaling」

As the ability to shrink CMOS devices efficiently in two dimensions is becoming more cost-prohibitive, it is clear the semiconductor industry is entering an era of vertical scaling.  The memory industry has shown how increased value can be acheived by accessing the third dimension, however this will be a much more complex feat for the logic industry.  With stacked nanosheet transistors quickly becoming the norm at the leading edge, innovations beyond that will involve stacking transistors, and even whole chips, on top of each other. With the added complexity of High-NA EUV lithography as the defacto advanced patterning technology, this will result in an overall shift toward process simplification, hyper process control, and routine use of chiplet technology in overall chip design.

Rapidus株式会社

専務執行役員オペレーション本部長

清水　敦男氏

【ご略歴】　

1984年、富士通株式会社へ入社し、Si エピタキシーならびにCVD プロセス開発に従事。 前工程工場へのMinienvironment の導入プロジェクトや新規開発ライン構築プロジェクト等を経て、2006 年よりプロセス開発部長として先端ロジック開発を指揮し、2010 年、国産スーパーコンピューター「京」の MPU を開発するとともに、富士通セミコンダクター株式会社三重工場長に就任。国内外顧客とのファンドリー事業を展開。2016 年、会津富士通セミコンダクターグループの役員と代表取締役を歴任し、海外パートナー企業との JV を運営。2021 年、ウエスタンデジタル合同会社Vice Presidentを経て、2023 年 2 月より現職に至る。

【ご講演タイトル・概要】

「Innovative Integration for Manufacturing toward future」

昨年設立されたRapidusは、前工程装置の全枚葉化やAIを活用したプロセス制御とロジスティクスによって超短TAT先端ロジック製造ラインを構築するとともに、製造のみならず設計支援から後工程までを含めた今後のAIチップ時代にふさわしい新しいファンドリービジネスモデル（RUMS : Rapid and Unified Manufacturing Service) の確立を目指す。

キオクシア岩手株式会社

常務取締役　兼 経営企画部長

神垣 哲也氏

【ご略歴】　

1988年　3月 　東海大学　工学部電子工学科修士課程　修了

1988年　4月 　株式会社東芝入社

2011年　4月 　同社 先端メモリ開発センター先端メモリインテグレーション開発部長

2016年　4月　 同社 メモリ技術研究開発センター長

2022年　6月　 キオクシア岩手株式会社　取締役　兼　生産技術部長

2023年　6月　 キオクシア岩手株式会社　常務取締役　兼　経営企画部長

【ご講演タイトル・概要】　

「NANDフラッシュメモリが創る未来とKIOXIAのサステナビリティ戦略」

フラッシュメモリの将来に対するビジネスとしての期待は大きい。一方で重要課題と認識し、果たすべき役割の一つが、省エネ、サステナビリティの推進である。本日は、世界から要請されている環境ゴールと、それに対して、我々が今まで取り組んできた環境負荷軽減の歴史、更には、フラッシュメモリ製品自身が環境負荷軽減に寄与する役割を述べる。最後に、今後、皆様のご協力を頂戴し、共に解決していかねばならない課題を共有する。

東京エレクトロン 株式会社 

デジタルデザインセンター 先端技術開発一部 部長      

松沢 貴仁氏

【ご略歴】　

1995年 東京エレクトロン札幌(当時)入社

半導体製造装置制御ソフト開発の経験を経て、2010年より機械学習技術の社内適用検討を

開始

2018年 東京エレクトロン AI開発部 部長

2022年７月より現職        　　                   

【ご講演タイトル・概要】　

「東京エレクトロンのDX戦略」         

 AI, IoT技術を支える半導体、その半導体の製造においてもまたDigital技術の適用が盛んにおこなわれています。本講演では先端半導体製造における東京エレクトロンのDX戦略について、実例も交えながらご紹介させていただきます。

株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ

応用ソフト技術統轄部 統轄部長

堀口 博司氏

【ご略歴】　

1998年3月 長岡技術科学大学 工学研究科 修士課程を修了し、 同年4月に大日本スクリーン製造株式会社(現 株式会社SCREENホールディングス)に入社いたしました。 300mmバッチ式洗浄装置、300mm枚葉式洗浄装置、450mm枚葉式洗浄装置の制御ソフトウェアおよびオンラインソフトウェアの開発に携わってまいりました。2023年4月からはSCREENセミコンダクターソリューションズ 応用ソフト技術統轄部の統轄部長として務めております。

【ご講演タイトル・概要】　

 「先端半導体装置のデータ活用ソリューション - 省力化と環境負荷低減への挑戦 」

 先端半導体製造は、微細化／3D化に対応するために、複雑な製造フローを必要とします。半導体市場の成長に伴い装置台数は増加し、技術者の負担も大きくなります。そこで、SCREENでは装置データの活用によるソリューション提供に挑戦しています。具体的には、データ解析を用いて装置調整の自動化やレシピシミュレーション技術を開発し、作業時間を短縮します。また、サプライチェーンにわたってパートナーと連携し、装置運転時のCO2排出量を削減する技術開発も進めています。本講演では、これらの取り組みについて詳しく紹介します。

三菱電機株式会社

パワーデバイス製作所　主管技師長

多留谷　政良氏

【ご略歴】　

大阪大学工学部応用物理学科で博士号を取得後、1996年10月三菱電機株式会社・先端技術総合研究所に入社。DRAM用の高誘電体キャパシタや製造プロセス技術、カーボンナノチューブやSiCのデバイスの基礎プロセス技術の開発に従事。2011年に三菱電機株式会社パワーデバイス製作所に移り、SiCプロセスラインの立ち上げ、車載向け第6・第7世代Si-IGBTのデバイス構造開発を担当。ウエハ技術部長、開発部長を経て、現職は同製作所主管技師長。

【ご講演タイトル・概要】　

「脱炭素社会を支えるSiCパワー半導体技術とその製造課題」

脱炭素社会の実現に向けて、パワーデバイスの重要性が高まっています。家電、電気自動車、産業機器、発電・送電などのアプリケーションには、幅広い電圧に適用した素子が必要です。その主役となるのが、Si-IGBTやSiC-MOSFETです。本講演では、SiCパワー半導体デバイスの構造と製造工程の概略、技術的な課題と半導体装置プロセスの役割について述べ、今後の技術開発の方向性をご説明いたします。

株式会社SUMCO

常務執行役員　生産技術本部　副本部長　マーケティング技術部　部長

 松川　和人氏

【ご略歴】

1990年三菱電機入社　

2001年　ルネサステクノロジ　

2008年　ルネサスエレクトロニクス

2013年からSUMCOに移り、現在に至る

 【ご講演タイトル・概要】　

「日本半導体　復権を支えるシリコンウエーハ　ビジネス 」

日の丸半導体復権への取り組みが進む中、世界シェア60%以上を占有する“made in Japanのシリコンウエーハ”業界の一員として日本半導体復権に向けて如何に協力できるかを中心にシリコンウエーハ業界の今後について講演する。

JSR株式会社

製造技術第二センター ・ センター長

楠本 士朗氏

【ご略歴】　

1992年JSR株式会社入社。エラストマー材料、半導体材料開発に携わった後、テキサス大学へ研究派遣されF2レジストの開発に従事。2009年からは製造技術第二センターで製造技術・品質保証を担当。

【ご講演タイトル・概要】　

「 JSRの半導体材料とサステナブルな材料供給体制の構築」

JSRでは半導体向け材料ソリューションとしてリソグラフィー材料(フォトレジスト、多層材料)から、実装材料(メッキレジスト、感光性絶縁膜）、プロセス材料(CMPスラリー、機能性洗浄剤)を提供しており、サステナブルな材料供給体制の構築に向けた取り組みを紹介する。

熊本県 

商工労働部産業振興局　　総括審議員兼産業振興局長    

内藤　美恵氏 

【ご略歴】　

1988年6月　テネシーウエスレヤン大学卒業

1989年4月　 熊本県採用

1998年4月～2013年3月　熊本県東京事務所企業誘致担当として従事

2014年4月　商工観光労働部審議員兼商工観光労働部商工労働局労働雇用課課長補佐

2015年4月　商工観光労働部審議員兼商工観光労働部新産業振興局企業立地課課長補佐

2017年4月　熊本県県南広域本部総務部長

2019年4月　企画振興部地域・文化振興局文化企画・世界遺産推進課長

2021年4月　 商工労働部産業振興局長 

【ご講演タイトル・概要】　

「新生シリコンアイランド九州の実現」に向けて

2021年11月、世界的半導体メーカーのTSMCが、日本で初めての工場を熊本に建設すると発表された。世界的大企業が日本の地方都市に進出するという、この100年に一度のビッグチャンスに熊本県として果たすべき役割は何か。また、かつて呼ばれた「シリコンアイランド九州」の復活にとどまらない「新生シリコンアイランド九州の実現」に向けた熊本県の取組みなどを情報提供したい。

有限会社シグマトップ

会長

今井　明彦氏

【ご略歴】

1978年～日本アイ・ビー・エム　PHOTOエンジニア、プロセス開発、半導体保全課長を経て、2005年有限会社シグマトップを設立し国内外の半導体・液晶メーカーへの技術支援を行う。2021年より現職

【ご講演タイトル・概要】

半導体産業における「保全技術の重要性と人材育成の課題」

巨大な装置産業ともいえる半導体産業において、生産を安定的に維持し、且つ生産コストや品質、歩留り納期などに直結する生産装置を日常的に安定稼働するためには、保全技術の確立と人財確保が非常に重要となる。加えて急激な日本の半導体産業の立ち上げが予想される中、従来にも増して保全分野の高効率化、IT化、AI活用のみならず組織、会社を超えた国を挙げての人材育成と確保の重要性を提案したい。